产品描述


设计用于 CCD/CMOS 及储存卡的绝缘型胶黏剂,是一款单组份加热固化的环氧胶黏剂

特性


单组份,加热固化,低温下快速固化
粘度适中,对各种材料有良好的粘接力强度,特别适用于对温度敏感的材料
固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动

技术参数


  • 外观 : 半透明糊状物
  • 粘度 : 16000 cP
  • 工作时间 : 48 hours
  • 有效期 : 12 Months

  • 推荐固化条件 : 1 hour@150℃

  • 玻璃化转变温度 : 100℃
  • 热失重 : 0.50%
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。