产品描述
专门设计用于储存卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。
特性
低粘度，快速填充，低温固化； 对各种材料均有良好的粘接强度。
技术参数
上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。
产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
产品描述
单组份改性环氧胶黏剂，设计用于光电器件的结构件的保护，能在低温下快速固化。
特性
低吸水率，高 Tg 对各种材料都有良好的粘接强度
技术参数
上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。
产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
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