400X400

产品描述

单组份改性环氧胶黏剂，设计用于数码管和半导体芯片封装

 

产品特性

单组份，无溶剂
对各种材质都有良好的粘结强度

 
 
 

技术参数

  • 外观 : 蓝黑色糊状物
  • 粘度 : 21000 cP
  • 工作时间 : 24 小时
  • 有效期 : 12个月

  • 推荐固化条件 : 1 小时@150℃

  • 玻璃化转变温度 : 90℃
  • 热传导系数 : 0.54 W/m· K

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
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