400X400

产品描述

专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象

 

产品特性

大功率，高导热
对各种材料均有良好的粘接强度
 
 
 

技术参数

  • 外观 : 印刷
  • 粘度 : 14000 cP
  • 工作时间 : 24 小时
  • 有效期 : 12个月

  • 推荐固化条件 : 1 小时@150℃

  • 玻璃化转变温度 : 125℃
  • 热失重 : 0.30%
  • 热传导系数 : 20W/m·K

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
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