光纤灌封胶

KF1300单组分; 低吸水率,高Tg; 对塑料有良好的粘接强度;适用于ROSA, BOSA封装 。
影响湿热试验(Damp Heat)可靠性的因素主要有:
1、光纤阵列与芯片对接保持平行,保证胶水厚度的均匀;
2、光纤阵列与芯片对接的间距,一般要求在8-10um;
3、洁净室温湿度的控制,温度23±3℃,湿度在50%以下;
4、灌封胶水必须具有防潮防湿的功能。
影响温度循环(Temperature Cycling)的因素有:
1、不同材料热膨胀系数的匹配;
2、光学胶水温度改变的稳定性及胶水的Tg值等。
水浸泡试验(Water Immersion)要注意灌封胶对器件、钢管的粘着力及防水性,灌封胶对水气的防护性;振动(Vibration)及跌落(Impact Test)试验需注意:
1、钢管两端固定光纤胶水的粘着力;
2、器件与钢管固定的位置;
3、固定器件胶水的弹性与柔韧性。